近日，天游天游ty8线路1线路2线路3材料物理系陈欣琦博士的论文“Carbon encapsulated copper sulfide leading to enhanced thermoelectric properties”以第一作者发表在SCI一区期刊《ACS Applied Materials & Interfaces》上。该期刊是美国化学学会旗下高水平新型应用材料及界面类期刊，最新影响因子为8.456。
论文首次设计合成了碳层包覆的硫化亚铜颗粒结构，碳层的包覆提高了该复合结构的电导率，同时硫化亚铜的相变降低了复合结构在高温区的热导率，从而整体提高了复合结构的热电转化性能，该研究成果提供了一种通用的合成方法用于铜硫族化合物热电材料的大规模制备及热电器件的潜在应用。
该项研究工作得到国家自然科学基金（51702091）和湖北省自然科学基金（2017CFB192）等项目的支持。
